合肥中航纳米技术发展有限公司

<p>简介：以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在硅胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的硅胶片的导热系数高，手感细腻，柔性好。高导热硅胶片填料（ZH-B）纯度高、粒度经过合理的复配，表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。高导热硅胶片填料（ZH-B）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于硅胶片中的绝缘导热。</p><p>特点：</p><p>1、高导热硅胶片填料（ZH-B）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与硅胶相容性好，制品成型性和柔软性良好；</p><p>2、纯度高、粒度经过合理的复配，在基材中可以大程度地添加，形成的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；</p><p>3、高导热硅胶片填料（ZH-B）应用范围广，可以制备4-8W/m.K及以上的高导热硅胶片；</p><p>4、高导热硅胶片填料（ZH-B）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。</p><p>技术支持：可以提供高导热硅胶片填料（ZH-B）在导热硅胶片、导热片、导热石墨片、导热垫片等绝缘导热材料中的应用技术支持</p><p>产品参数</p><p>产品高导热硅胶片填料（ZH-B）</p><p>产品型号ZH-B</p><p>平均粒度30~50um</p><p>产品纯度99.9%</p><p>理论密度3.245g/cm3</p><p>电导率&lt;500μs/cm</p><p>吸油值12ml/100g</p><p>导热率200W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片）</p><p>含水量≤0.5%</p><p>外&nbsp;观灰白色粉末</p><p>主要成分高导热无机复配陶瓷材料</p><p>导热硅胶片4-8W/m.K及以上</p><br/>