合肥中航纳米技术发展有限公司

<p>简介：以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在环氧树脂中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的环氧树脂胶的导热系数高，手感细腻，柔性好，流动性好。高导热环氧树脂填料（ZH-D）纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。高导热环氧树脂填料（ZH-D）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用环氧树脂胶中的绝缘导热。</p><p></p><p>特点：</p><p>1、高导热环氧树脂填料（ZH-D）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与环氧树脂相容性好，制品成型性和柔韧性良好；</p><p>2、纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；</p><p>3、高导热环氧树脂填料（ZH-D）应用范围广，可以制备2-3.5W/m.K及以上的高导热环氧树脂胶；</p><p>4、高导热环氧树脂填料（ZH-D）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。</p><p></p><p>技术支持：可以提供高导热环氧树脂填料（ZH-D）在导热环氧树脂胶、导热树脂、导热泥、绝缘导热灌封胶等绝缘导热材料中的应用技术支持</p><p>产品参数</p><p>产品高导热环氧树脂填料（ZH-D）</p><p>产品型号ZH-D</p><p>平均粒度3~5um</p><p>产品纯度99.9%</p><p>理论密度2.762g/cm3</p><p>电导率&lt;100μs/cm</p><p>吸油值15ml/100g</p><p>导热率170W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片）</p><p>含水量≤0.5%</p><p>外&nbsp;观灰白色粉末</p><p>主要成分高导热无机复配陶瓷材料</p><p>导热环氧树2.0-3.5W/m.K及以上</p><br/>