牛津铜厚测试仪耗材探头和标准片

牛津铜厚测试仪孔铜探头

1.ETP孔铜探头是牛津CMI700CMI500仪器专用探头，坚固耐用，测试寿命可达到8-10万次，是牛津孔铜测厚仪长期使用的耗材。

2.参数：

准确度：± 0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

精确度：1.2 mil 时，1.0% （典型情况下）

分辨率：0.01 mils (0.25 μm)

电涡流：遵守ASTM E37696 标准的相关规定

测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 μm)

孔最小径：35 mils (899 μm)

孔径范围：0.899 mm-3.0 mm

寿命：原厂测试8-10万次

牛津铜厚测量仪SRP-4面铜探头

1.SRP-4面铜探头是CMI563CMI700专用的表面铜测试探头，SRP-4面铜探头由探针和探头线组两部分组成，探针使用寿命轻松达到30万次，当探针使用达到后，只需要更换探针即可，无需更换整条线组，大大降低了客户的使用成本。

2.参数：

精确度：化学铜：标准差0.2 %，电镀铜：标准差0.3 %

分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil

厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）

电镀铜：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）

线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）

牛津铜厚测量仪标准片

牛津仪器提供的标准片包括：X射线测厚仪标准片、孔壁铜标准片、表面铜标准片等,专业用于X射线测厚仪（膜厚仪）在测金属镀层厚度时进行的标准化校准及建立测试档案。也就是我们在膜厚测试中常用的标准曲线法，是测量已知厚度或组成的标准样品，根据荧光X-射线的能量强度及相应镀层厚度的对应关系，来得到标准曲线。之后以此标准曲线来测量未知样品，以得到镀层厚度或组成比率。对于PCB、五金电镀和半导体等行业使用测厚仪来检测品质和控制成本起到了很重要的作用。