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半导体用真空烧结炉咨询,真空烧结炉是指在真空环境中对被加热物品进行保护性烧结的炉子,其加热方式比较多,如电主要用于半导体元器件电力整流器件的烧结、封装等工艺;可进行真空烧结、气体保护烧结及常规烧结。也用于低温、低真空的工艺处理。设计合理、结构紧凑,可在一台设备运行多条工艺。本系列设备主要分为单工位真空烧结炉、双工位真空烧结炉、三工位真空烧结炉、立式真空烧结炉。 产品特点 ●关键件全部采用进口件,具有高可靠性●具有可编程的升、降温功能 ●具有多种工艺管路,可供用户随意灵活配置●具有高抗干扰能力 ●具有断偶报警、超温报警等多种安全保护功能●自动或手动自由转换 技术参数 ●炉膛材质:石英管、不锈钢 ●真空室工位:1~3工位 ●工作室内径:Φ100~Φ350mm(定制)●工作温度:300~1200℃●恒温区精度:≤±2℃ ●恒温区长度:300~1000mm(定制) ●真空系统:机械泵+扩散泵/分子泵(定制)●真空度:5x10-3Pa ●工艺气体:N2、Ar、H2等 ●正压、负压均采用数字显示 ●工作方式:自动或手动自由转换 ★可为用户量身定制非标准产品
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