Helio X20之后 联发科将推更多10核芯片

时间：2015-08-06 15:42:32 来源： 阅读量：91

据外媒Liliputing报道,HelioX20上市之后将成为市场上首批10核移动处理器之一,而联发科也并未停止脚步,未来会推出更多的10核处理器。 HelioX20之后联发科将推更多10核 芯片 (图片来自Liliputing) 据悉,HelioX系列芯片集成了多个高性能处理器内核和一组能耗较低、性能较低的内核。

这种设计有助于芯片在需要时能瞬间提供强大的处理能力,在不需要强大处理能力时依靠能耗较低的内核延长 电池 续航时间。 与部分多核芯片不同,HelioX集成有3或更多组,而非只有2组处理器内核。

以X20为例,其内置2个时钟频率为2.5GHz的Cortex-A72内核、4个时钟频率为2GHz的Cortex-A53内核和4个时钟频率为1.4GHz的Cortex-A53内核,集成了ARMMali-T800图形处理单元,支持4GLTE、802.11acWiFi连接,以及用于语音识别的ARMCortex-M4协处理器等。 与X20相比,X22的速度更快,部分内核的时钟频率更高,X30则采用不同的处理器内核设置,以提供更高的性能。

据了解,X30内置4个时钟频率为2.5GHz的Cortex-A72内核、2个时钟频率为2GHz的Cortex-A72内核、2个时钟频率为1.5GHz的Cortex-A53内核和2个时钟频率为1GHz的Cortex-A53内核,集成了ARMMali-T880图形处理单元,最多支持4GB运行内存,支持符合5.1版eMMC标准的存储设备。