iPhone 5c"继任者"采用14-16nm芯片

时间：2015-08-05 10:50:11 来源：行业中国 阅读量：82

据报道,苹果正在为iPhone5c的"继任者"(或为iPhone6c)开发一款或多款处理器 芯片 ,将由供应商台积电(TSMC)和三星采用14至16nm Fin FET工艺代工生产。苹果原本打算让台积电采用20nm工艺代工这些芯片,但若采用更先进的芯片工艺,将减少新产品组件功耗和发热量。

不过目前,台积电和苹果都未透露这些处理器硬件细节。 消息人士表示,苹果不打算在今年推出iPhone5c的"继任者",而会在2016第二季度推出这款产品,这样苹果将全力支援今年秋季推出的iPhone6s和iPhone6s Plus。

另外,多个报告也已经暗示,苹果低成本新智能手机将在明年推出。今年早些时候的传言和产品曝光,都暗示苹果正致力于推出新款iPhone6c,它或许将采用4英寸显示屏,但是机身外壳材料有可能从iPhone5c的 塑料 换成金属材质。