延长穿戴式装置电力 益华祭出新款DSP
时间:2015-07-22 09:44:44 来源:本站 阅读量:87
根据IDC预估,穿戴式装置市场在全球总出货量将于2018年攀升至一亿一千一百九十万套;同时MarketsandMarkets指出,该市场产值于2018年将达到80亿美元,年复合成长率达17.71%,未来前景可期,益华(Cadence)针对穿戴式装置推出FusionDSP,提升其感测、省电、无线通讯和安全能力。
益华技术服务部资深应用经理曾友仁认为,制程能给予穿戴式装置低功耗的协助愈来愈少,因此眼前须从架构着手,研发相关的低功耗零组件。
毫无疑问地,物联网将迎来新市场与应用,其中穿戴式装置是备受瞩目的新星,包含眼镜、手表、手环等都成为众家厂商积极开发之产品。然而,穿戴式装置与智慧型手机相比,其体积须便于携带,且须越少充电越好,令使用者可长时间配戴;同时内置多种感测器以搜集环境资讯,以提升感测能力;搜集的资讯也须透过无线网路通讯传输至云端,因此连结能力也须加强。
益华技术服务部资深应用经理曾友仁表示,延长电池寿命、降低成本/尺寸和提升无线通讯/资料运算能力,成为发展穿戴式装置的挑战,而该公司的FusionDSP针对物联网和穿戴式装置设计,具高速网路连结功能,并提升动作感测、声音/影像处理能力,以及能有效省电,适用常时开启(AlwaysOn)的耗电产品;此外,该DSP可兼容该公司相关的语音处理软体,并具有声音触发(VoiceTrigger)功能,可直接声控。
曾友仁进一步解释,过去DSP已着手改善功耗问题,但今年因物联网和穿戴式装置炙手可热,所以在开发DSP时,低功耗成为更被突显的重点。主要是因为在制程方面越来越难以降低功耗,因此现阶段业界便逐渐从架构着手,希望藉由DSP节省更多功耗;同时DSP在声音/影像处理和电脑视觉上应用已渐成趋势。
上一条 ·激进的台积电2018年开始生产7nm芯片 2015-07-22 09:44:02
下一条 ·亨通担保获评“省A类担保公司” 跻身江苏26强 2015-07-22 09:44:45
关于我们| 法律声明| 意见建议| 联系我们| 书生技术开发
手机书生商务网:http://m.dingdanmao.com
书生官方微博:新浪、腾讯