日本5月份半导体设备业BB值降至0.93

时间：2015-06-22 06:35:19 来源：行业中国 阅读量：134

半导体设备业 彭博社报导指出,日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业2015年5月份订单出货比(BB值)由4月份的0.96,降至0.93。 这份数据显示,5月份的订单额(3个月移动平均值)为1,288.66亿日圆,较前一个月的1,300.20亿日圆下滑了0.9%;当月出货额则是为1,391.60亿日圆,较前一个月的1,354.98亿日圆增加了2.7%。

与2014年同期相较,5月份的订单额增加11.0%,出货额则是减少1.7%。 BB值为0.93,意味着当月每销售100日圆的产品,就接获价值93日圆的新订单;BB值高于1显示半导体设备需求强劲,低于1则显示需求疲软。