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苏州同技达机电科技有限公司带你了解湖州中型无铅回流焊代理商相关信息,相同条件下,纯锡的k值是Sn-Pb合金k值的两倍,而且无铅焊料的焊接温度比Sn-Pb合金焊料的要高,故其具有更强的氧化率。为了防止无铅焊料的氧化,解决办法是改善锡炉喷口,对策是加氮气保护。改善锡炉喷口的结构,主要就是控制波峰的高度和扰度,减少无铅焊料的氧化。氮气保护就是减小氧气的浓度,从氧化性的本质上减小无铅焊料的氧化,其效果是显著的。随着O2浓度的降低,无铅焊料的氧化量是明显减少的。当N2保护中O2的含量在50ppm或以下时,无铅焊料基本上不产生氧化,N2流量为16m3/h是降低O2含量的临界值。
回流焊链速的控制回流焊链速的控制会影响线路板的横向温差。常规而言,降低链速,会给予大热容量的器件更多的升温时间,从而使横向温差减小。但是毕竟炉温曲线的设置取决于焊膏的要求,所以无限制的降低链速在实际生产中是不现实的。波峰焊生产工艺流程一、波峰焊轨道水平调节波峰焊工作中如果轨道不平行,整套机械传动装置装处于倾斜状态,也就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀,将使受力大的部位摩擦力变大,从而导致运输产生抖动。严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度,这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配,但锡槽肯定会出现前后端高度不一致,这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。而运输抖动,波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。
雷诺数值增大将使液态流体进行湍流(紊流)状态,易导致波峰不稳定,造成PCB漫锡,损坏PCB上的电子元器件。但对于波峰上PCB的压力增大,这有利于焊缝的填充。不过容易引起拉尖、桥连等焊接缺陷。波峰偏低时,泵内液态钎料流体流速低并为层流态,因而波峰跳动小,平稳。焊锡的流动性变差了,容易产生吃锡量不够,锡点不饱满等缺陷。波峰高度通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,其焊点的外观和可靠性达到。回流焊温度曲线保温区段作用溶剂的沸点在℃间,从保温段开始溶剂将不断蒸发,树脂或松香在℃开始软化和流动,旦熔化,树脂或松香能在被焊表面迅速扩散,溶解于其中的活性剂随流动并与铅锡粉末的表面氧化物进行反应,以确保铅锡粉末在焊接段熔焊时是清洁的。
为了防止高Sn无铅焊料对波峰焊设备的腐蚀作用,提高设备的使用寿命,对于无铅波峰焊设备,锡炉里面的叶轮、输送管和喷口多采用以下材料1)钛及其合金结构;2)表面渗氮不锈钢;3)表面陶瓷喷涂不锈钢。对于锡炉,多选用的材料为1)钛及其合金;2)铸铁;3)表面陶瓷喷涂不锈钢;4)表面渗氮不锈钢。回流焊热量传导微循环的热风中的热风从加热板的孔中吹出,热风的流动在小范围内流动,周围热传递效果不佳。小循环的设计由于热风的流动集中且有明确的方向性。这样的热风加热热传递效果增加15%左右,而热传递效果的增加对减少大小热容量器件的横向温差会起到较大的作用。
无铅波峰焊的焊接机理是将熔融的液态焊料,借助动力泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送带上,经过某一特定角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。刚出厂的新波峰焊机是没有无铅与有铅之分的,只是自己使用时加以区分,一般无铅波峰焊都贴有一个标志是上通用的"pb"也就是无铅标志。有铅或无铅波峰焊机,在外表没有可区别性(主要是看用的是用的是有铅的锡还是无铅的锡)主要是在于生产的PCB是否含铅。无铅的波峰焊可以直接生产有铅的PCB,要是有铅的再次转换为无铅的,要清洗锡槽,换为无铅的锡料,方可生产。
湖州中型无铅回流焊代理商,锡炉的腐蚀性无铅波峰焊接PCB上的插装电子元器件,当采用无铅焊料时,由于无铅焊料的焊接温度比Sn-Pb合金焊料高约℃,另外无铅焊料中Sn的含量大幅度提高,一般都在95%以上,造成了波峰焊时无铅焊料对锡炉和喷口的腐蚀性加强。国内一般锡炉采用的材料是SUS和SUS型不锈钢。实验表明,不锈钢材料在高温条件下6个月就被高Sn无铅焊料明显腐蚀。容易受到腐蚀的是与流动焊料接触的部位,如泵的叶轮、输送管和喷口。
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