产品详情 公司简介
本系列产品规格:0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)覆盖
导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
Ⅰ、产品特点:
a、▲粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。
b、▲粉体具有良好的导热性。
c、▲耐高温。
d、▲低出油率
e、▲粉体细腻,易刮涂
f、▲3W以下粉体可以调整流淌/触变状态,满足客户不同的应用需求
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