销售贝格斯SIL PAD TSP Q2500导热材料 铝箔导热片

 

销售贝格斯SIL PAD TSP Q2500导热材料 铝箔导热片

Bergquist Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)铝箔导热片

Q-Pad II=(SIL PAD TSP Q2500)

Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)特点;

汉高的Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)以铝箔为基材，提供非导电绝缘热保护。Q-PAD是低成本的导热硅脂替代品，可以在制程中避免使用传统导热硅脂，保持整洁。

Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)可供规格：

厚度：0.152mm 

卷材：12英寸×250英尺（304.8mm×76.2m）

导热系数：2.5W/m-k

基材：铝箔

胶面：单面带压敏胶/不背胶

颜色：黑色

持续使用温度:-60℃~180℃

应用场景：

晶体管和散热器之间

在两个大表面之间，例如 L 型支架和组件的底盘之间

散热器和机箱之间

在电气隔离的电源模块或电阻器等设备下

变压器和固态继电器

Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)应用分析：

Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)在很多应用场合中使用，在电子元器件，线路板，电气电源模块，通信设备等等有着应用。材料厚度薄，可以让元器件的规整度提高，固态片材，易于操作，只需贴在发热体或者散热体上，便可很好的完成散热传导作用。材料易于模切。 设计用于需要高导热且不需要电绝缘的应用，是容易造成应用脏乱问题的导热硅脂的理想替代品。

合肥高志电子科技有限公司 公司简介 合肥高志电子科技有限公司成立于2019年，位于中国制造业，加工业,电子商务中心地带的长江经济带地区的科技名城合肥市。多年来，公司专注于导热材料、绝缘材料、导热硅胶、导热硅脂、润滑油脂、包装用品、电子光电应用材料、热转印材料、烫画材料、热熔胶、热熔粉、油墨、离型剂的研发生产与销售。经过多年的经验积累与创新,现已成为本领域内品牌,公司旗下的多种产品现已覆盖国内近三十个省市自治区及港澳台地区。 目前,公司正积极着手拓展国外市场,并在东南亚市场已初具规模,公司自创立以来,坚持“质量为本、顾客至上”的原则，一直以来公司的产品在质量、价格、销售服务和信誉各方面都深受广大新老客户的一致好评。 公司长期加工和销售导热绝缘材料系列。现有：高志系列导热绝缘材料、贝格斯（Bergquist）、霍尼韦尔（Honeywell）、信越（ShinEtsu）等品牌。同时还长期销售：热转印材料、烫画材料、热熔胶、热熔粉、油墨、离型剂.我司还设有模切冲型加工车间,可为满足顾客对不同产品的规格型号及形状的要求，更好的配合客户的生产。 公司树“品质为真”的信念，愿以优质的管理，优质的服务，在公平公正的基础上，为广大客户提供多种选择。