产品详情 公司简介
简介:以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,在环氧树脂中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的环氧树脂胶的导热系数高,手感细腻,柔性好,流动性好。高导热环氧树脂填料(ZH-D)纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热环氧树脂填料(ZH-D)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用环氧树脂胶中的绝缘导热。
特点:
1、高导热环氧树脂填料(ZH-D)经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与环氧树脂相容性好,制品成型性和柔韧性良好;
2、纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),在基材中可以大程度地添加,形的导热网络通路,搭建一条完整的声子传热通道;
3、高导热环氧树脂填料(ZH-D)应用范围广,可以制备2-3.5W/m.K及以上的高导热环氧树脂胶;
4、高导热环氧树脂填料(ZH-D)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。
技术支持:可以提供高导热环氧树脂填料(ZH-D)在导热环氧树脂胶、导热树脂、导热泥、绝缘导热灌封胶等绝缘导热材料中的应用技术支持
产品参数
产品高导热环氧树脂填料(ZH-D)
产品型号ZH-D
平均粒度3~5um
产品纯度99.9%
理论密度2.762g/cm3
电导率<100μs/cm
吸油值15ml/100g
导热率170W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片)
含水量≤0.5%
外 观灰白色粉末
主要成分高导热无机复配陶瓷材料
导热环氧树2.0-3.5W/m.K及以上
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