武汉科美芯电气有限公司

<p>日立能源公司的SPT（软穿孔）芯片组及其损耗较低的改进版本（SPT+和SPTSPT++）分别为1200&nbsp;V和1700&nbsp;V。由于芯片的适度收缩，它们具有每额定电流输出功率高的芯片面积。除了这些成熟的平面芯片技术，从2022年开始，日立能源公司还将增加一个基于最近开发的沟槽精细模式（TFP）技术的新芯片组</p><p>1200&nbsp;V的典型应用是工业驱动器、太阳能、电池备用系统（UPS）和电动汽车。1700&nbsp;V的应用还包括工业电力转换和驱动器，风力涡轮机和牵引转换器。</p><p>日立能源公司将其成功的IGBT模块范围扩展到中功率领域。从62Pak和LoPak1开始，日立能源公司拥有HiPak模块的高质量和可靠性。</p><br/>