国创深圳新材料有限公司带你了解关于巴斯夫甲磺酸MSA参考配方的信息,四、巴斯夫甲基磺酸在电镀方面的应用1．甲基磺酸盐电镀液已经应用到锡和锡铅合金电镀上，许多新电镀液性能很大程度上取决于所用的甲基磺酸质量的好坏。巴斯夫甲基磺酸在锡、铅及锡铅合金电镀中替代氟硼酸和氟硼酸盐，、环保更安全甲基磺酸型镀锡体系因其环保性好、镀液稳定、电流效率高，且适合高浓度、大电流操作，已经在电子行业、带钢电镀中大规模应用。这些体系获得的镀层外观通常为亚光、半光亮，在一些特殊行业如光伏行业使用时，其耐蚀性、反光性和可焊性等方面存在缺陷。当前虽有一些甲基磺酸型光亮镀锡体系商品化应用，但存在工艺温度低(≤20℃)、可用电流密度小(≤10A/dm2)、能耗大等不足，不适合大规模高速运行。针对以上题，本研究通过化学和电化学试验开发了一种适合在温度25～35℃、电流密度10～30A/dm2下操作的甲基磺酸型光亮镀锡体系，并测试了镀液及工艺镀层的性能。
在所述的技术指标含量中，主含量根据使用要求，Ⅰ类选择为９９％，Ⅱ类选择为７０％，铜选择为１０ｍｇ／Ｌ，铁选择为１０ｍｇ／Ｌ，铅选择为１０ｍｇ／Ｌ，氯化物选择为５０ｍｇ／Ｌ，硫酸盐Ⅰ类选择为５００ｍｇ／Ｌ，Ⅱ类选择为５０ｍｇ／Ｌ。根据国内甲基磺酸的生产和使用的实际情况，从规范行业行为、促进行业发展角度出发，参考生产企业的产品指标、用户要求、以及生产厂家实验累积数据，确定工业甲基磺酸标准的相关指标参数见表２［２］。
巴斯夫甲磺酸MSA参考配方,分析表征方法采用ＸＲＤ检测阴极铅板的物相组成，ＳＥＭ观察阴极铅板的表面形貌。铅离子浓度和ＭＳＡ酸度分别采用ＥＤＴＡ滴定法和酸碱滴定法分析。采用电流效率和直流能耗作为评估电沉积过程的２个关键的指标η＝ｑ×ＭＩ×ｔ×１００％（１）Ｗ＝Ｕ×１０００ｑ×η（２）式中η为电流效率，％；Ｍ为时间ｔ内电沉积出来的铅质量，ｇ；Ｉ为通过阴阳极之间的电流，Ａ；ｔ为电解时间，ｈ；Ｗ为电能消耗，ｋＷｈ／ｔ；ｑ为铅的电化学当量，ｑ＝８６７ｇ／（Ａ·ｈ）；Ｕ为平均槽电压，Ｖ。
就在几年前，对酸是生产多功能丙烯酸酯中作为酯化反应催化剂的主要酸。这些高度稳定的丙烯酸酯很容易进入不需要的聚合反应，因此需要温和的反应条件。甲磺酸由于其众多的优势，目前正被越来越多地用来取代对酸生产多功能丙烯酸酯。用甲磺酸进行催化裂解的酯化反应通常是具有高度选择性的。这是由于酸的高热稳定性和非氧化特性；然而，非常软的阴离子甲磺酸盐也起着重要的作用（“质子不会单独出现……”）。催化剂的选择性起着决定性的作用。
