产品介绍.
<p>适用范围：</p><p>1.抛光：用于制备CMP抛光液，用于硅单晶片、砷化镓片、蓝宝石晶片、半导体化合物晶片、硬盘盘片、宝石、液晶玻璃、镜头、金属表面等产品的抛光。</p><p>2.催化剂载体、数码印刷等</p><p></p><p> </p><p></p><p>用于抛光液的使用方法</p><p>建议用去离子水将浓度稀释至10-20%，也可根据实际工艺要求改变配比，若要调节PH值，可以用10%HCl，3%NaOH，5%KOH或者10%氨水在充分搅拌下慢慢滴入。</p><p></p><p></p><p></p><p>大粒径高浓度硅溶胶具有优良的性能广泛应用于电子工业陶瓷工业涂料工业等</p><p>大粒径、高浓度硅溶胶与普通硅溶胶相比具有更加优良的性质:</p><p>(1)大粒径、高浓度硅溶胶粘接性能更好,通过干燥或烧结,可形成坚固的膜,不易出现龟裂;</p><p>(2)大粒径、高浓度硅溶胶由于粒径大,二氧化硅粒子更能增加其附着在固体表面的摩擦系数;</p><p>(3)更有利于浸入填充到多孔性物质中,使表面更加平滑;</p><p>(4)由于粒径大、浓度高,很容易形成均匀细孔凝胶,有利于将粉料分散均匀,更能增加悬浮体的稳定性。</p><br/>
