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山东TO-252怎么焊接
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商情介绍.

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TO是一种塑封的贴片封装,常用于功率晶体管,稳压芯片的封装,封装TO属于贴片式背带散热片,具有效率更高,产品稳定性能更佳,空间占用小等优势。to的封装形式为单片封装。其封装方式为一般为直接贴上,或者采用双片或多片组合,这样不仅能减小产品尺寸,还可以节省空间。to采用了新的封装工艺,使得产品更具有高可靠性和稳定性。to在封装过程中不需要进行任何改变,而且可以保证封装时的稳定。to采用了水平较高的电容式散热器,能够提供更加优异的散热效果。

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