据兆亿微波商城了解,台积电是目前 的晶片代工企业,其实力可谓相当强劲,无论是美国企业还是国内企业,大多都是台积电的晶片客户。再加上台积电的技术进步也越来越先进,因此近几年的收入状况基本上是逐年递增,这也得益于台积电每年的技术投入。
在芯片性能不断提升的同时,芯片工艺也在不断地改进,因为只有芯片工艺的改进,才能使芯片在性能和功耗上达到更完美的平衡,同时还可以使芯片体积变得更小,为手机腾出更多的空间。现在随着芯片技术的逐步升级,已经变成了7nm甚至更高端的5nm。如果你想升级更小的技术,你需要克服更多的困难和挫折,所以这也给主要的晶圆制造商带来了很多困难。
但芯片研发达到了极限,各大芯片企业也开始头疼,即性能逐渐触碰到“天花板”,也不得不陷入“挤牙膏”的境地。无论是苹果还是高通,如果你想提高你的技术,你需要看看像TSMC和三星这样的晶圆代工公司。毕竟你的芯片是这些公司制造的。
现在台积电使用的技术还是FinFET,它已经发展了很多年,而FinFET是从45nm时代开始使用的,而且已经过了很多年。优势在于稳定。毕竟开发时间长,自身对技术的掌握也比较全面。但缺点在于技术瓶颈的到来,难以发展太多。极限是5nm工艺,未来2nm继续使用FinFET技术不现实。
前段时间三星正式宣布,将率先在3纳米工艺中引入新的GAA技术,取代之前的FinEFT晶体管架构方案。三星这一蓄势之举无疑在半导体行业掀起了一股热潮。由于在这之前,基本上市平面上选择的所有晶体管架构都是FinETF方案。随着三星发布这一消息,意味着未来的芯片行业将迎来变革。
最近有消息来自高通的订单。高通875芯片的订单由韩国芯片公司三星制造,这些芯片的价值已经达到1万亿韩元,对三星来说是一笔大订单。如果三星为高通制造的875芯片这次表现不错,三星的EUV+5nm技术将成为其他厂商的选择。而且这一消息对台积电来说是始料未及的,因为三星之前就有过良品率不高的新闻,但这一次高通又把它交给了三星的订单,所以将来三星也会抢走自己的部分市场。
在科技领域,技术是最终获胜的 。过去两年,TSMC已成为整个半导体行业的“热点”,各大厂商纷纷向TSMC伸出橄榄枝。众所周知,华为是台积电的第二大客户,面对这一大客户,台积电一直很谨慎,即使是失去这一客户,对台积电来说也不会有太大影响,因为华为空置的职位,很快就会有其他企业抢走。这是来自实力的底气。
兆亿微波科技主营各种电子芯片,国外原厂全权代理权,以及国内芯片品牌的合作,公司拥有正规采购渠道和货源,正品原厂出库,能给及时为广大客户提供各种品牌、型号、参数的产品。
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从客观上看,三星的“超车计划”确实威胁到台积电。说到底,半导体行业的发展变幻莫测,一旦有厂商突破新技术或突破瓶颈,那么发展速度就出乎意料。假如三星这次在3nmGAA工艺上表现出色,即使没有苹果的订单,也能大大缩短与台积电之间的差距。
三星的崛起对芯片行业来说是件好事,因为现在台积电掌握着大量的代工市场,一旦台积电形成规模,形成独霸局面,对任何一家企业都没有好处。与之相反,三星的崛起降低了台积电的竞争力,使得技术升级速度加快,芯片制造成本也随之降低。
你认为三星未来有能力超越台积电吗?