产品介绍.
<p> </p><p>销售贝格斯SIL PAD TSP Q2500导热材料 铝箔导热片</p><p>Bergquist Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)铝箔导热片</p><p>Q-Pad II=(SIL PAD TSP Q2500)</p><p>Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)特点;</p><p>汉高的Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)以铝箔为基材，提供非导电绝缘热保护。Q-PAD是低成本的导热硅脂替代品，可以在制程中避免使用传统导热硅脂，保持整洁。</p><p>Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)可供规格：</p><p>厚度：0.152mm </p><p>卷材：12英寸×250英尺（304.8mm×76.2m）</p><p>导热系数：2.5W/m-k</p><p>基材：铝箔</p><p>胶面：单面带压敏胶/不背胶</p><p>颜色：黑色</p><p>持续使用温度:-60℃~180℃</p><p>应用场景：</p><p>晶体管和散热器之间</p><p>在两个大表面之间，例如 L 型支架和组件的底盘之间</p><p>散热器和机箱之间</p><p>在电气隔离的电源模块或电阻器等设备下</p><p>变压器和固态继电器</p><p>Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)应用分析：</p><p>Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)在很多应用场合中使用，在电子元器件，线路板，电气电源模块，通信设备等等有着应用。材料厚度薄，可以让元器件的规整度提高，固态片材，易于操作，只需贴在发热体或者散热体上，便可很好的完成散热传导作用。材料易于模切。 设计用于需要高导热且不需要电绝缘的应用，是容易造成应用脏乱问题的导热硅脂的理想替代品。</p><p></p><p></p><p></p><br/>
