我们知道封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高发光效率的作用，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
一、DIP封装方法
DIP封装，是dualin line-pinpackage的缩写，俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点，后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外全彩屏，相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到P6，很难做到更高密度的户外显示屏。防护性能好，但视角不好固定，一般在100-110之间，所以适合做室外的大间距显示屏。
