东莞市森烁科技有限公司

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森烁科技提供的硅片定制切割属于硅片定制类型的服务，精心设计，能让客户满意、让消费者得到实惠，主要以件计费。我们主要是根据客户的要求，生产出客户想要需要的产品，客户可以通过在线支付;银行转账的方式付款，同时我们还为客户提供了私家包装的增值服务。公司还承接来料加工、委托设计制作等各种内外贸批量订单，限刻保证客户的利益。

定制硅片激光切割单晶硅片钻微孔加工厂家，森烁科技提供激光精密切割异形切割硅片，可用于半导体光刻，纳米压印,PVD/CVD/分子束外延生长镀膜，MEMS，半导体器件等领域。森烁科技致力于为客户提供各种硅片解决方案，针对客户不同需求提供定制化服务，在重视客户满意度及质量服务至上，持续提升本公司经营绩效，不断改善创新，专注于半导体行业研发领域，研发创新科学技术，取得技术与品质皆优的产品。供应激光精密切割半导体硅片单晶硅片微孔加工服务，可联系客服提供参数定制电阻率，厚度，切割加工等. 基本参数： 抛光面：单抛片/双抛片 规格：3*3mm 1.9元/片 5*5mm 2元/片 10*10mm 3.8元/片 15*15mm 5.8元/片 20*20mm 6.8元/片 25*25mm 8.8元/片 30*30mm 10.8元/片 40*40mm13.8元/片 50*50mm 18.3元/片

东莞市森烁科技有限公司是一家的独资企业，在硅片定制切割、生产、销售领域具有极强能力，公司地址位于大井头工业区顺兴4路50号，自2010-08-02成立以来，主要为客户提供硅片定制切割等定制服务，市场开拓能力强。我们拥有设备，服务于全国的客户，以品种齐全、品质优异，价格合理的优势，获得广大需求群体的一致好评。

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