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8英寸镀铝硅片衬底单晶硅片 直径 8英寸 生长方式 直拉/区熔 导电类型 P型/N型/本征 晶圆方向 0-100 ohm.cm 抛光: 单面/双面 总厚度变化小于25微米 弯曲度 小于25微米 翘曲度 小于50微米 晶格缺陷:无 电阻率 : 可定制 激光打标: 可定制 particle: 小于0.3微米小于50 表面金属 Al
随着电子材料零部件结构件市场经济的推动,我们不断改进自身产品及服务,努力适应时代变化。以网上销售的方式让8英寸镀铝硅片衬底单晶硅片拓宽市场,深入用户群体,让更多的IC封装测试工厂受益。森烁科技的工艺成熟、质检严格、流程规范获得业界的认可,并受到了全国地区用户的热捧。
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