8英寸镀铝硅片衬底单晶硅片就选森烁科技
森烁科技近年来花费大笔资金,用于提升公司产品的生产技术,目的在于使公司的8英寸镀铝硅片衬底单晶硅片能够与用户的需求地结合。我司在2010-08-02成立,领导人在电子材料零部件结构件从事多年,有着非凡的眼光和丰富的市场经验。通过与不同的用户接触充分地了解顾客所需要的产品应当具备何种性能,以及市场上目前产品所存在的缺陷。结合着顾客反馈的意见以及市场调查的结果我司对8英寸镀铝硅片衬底单晶硅片进行升级,目前8英寸镀铝硅片衬底单晶硅片在全国销量异常火爆,产品几度供不应求。
8英寸镀铝硅片衬底单晶硅片 直径 8英寸 生长方式 直拉/区熔 导电类型 P型/N型/本征 晶圆方向 0-100 ohm.cm 抛光: 单面/双面 总厚度变化小于25微米 弯曲度 小于25微米 翘曲度 小于50微米 晶格缺陷:无 电阻率 : 可定制 激光打标: 可定制 particle: 小于0.3微米小于50 表面金属 Al
森烁科技形成了一批精干、效率高、专业化的技术队伍,公司主营的产品以8英寸镀铝硅片衬底单晶硅片为主。公司坚持以满足客户需求为主要目的,换位思考,感悟客户需求;在向社会提供可靠的产品及服务的同时,不断拓展思路,健全产品的质量管理制度;引进高科技人才,提升产品及服务层次,不断提供给用户满意的8英寸镀铝硅片衬底单晶硅片与服务。
公司多年经营坚持求真务实,产品研发与更新勇于开拓创新,诚信守法、团结奉献,愿与合作对象共同成长。我司本着诚信打造品质,品质决定未来的信念为广大新老客户提供质量可信赖,有口皆碑的8英寸镀铝硅片衬底单晶硅片,尽心为客户提供免费产品信息咨询的售后服务。森烁科技始终坚持不断创新,以人为本。采用公路运输(运费卖家承担)的产品配送方式,为IC封装测试工厂提供8英寸镀铝硅片衬底单晶硅片。
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