东莞市科舜电子科技有限公司

江门BGA助焊膏，科舜电子科技物超所值的锡膏出售，东莞市科舜电子科技有限公司成立于2011-01-25，是一家专业从事锡膏经营销售的有限责任公司。集研发、生产、销售、服务于一体。产品应用领域广泛，在电子产品制造设备行业领域占有的市场，获得了众多用户的好评。严格质量过程控制，合同交货周期，至今已创下良好的信誉及口碑，以技术过硬、服务周到而享誉全国。

公司的锡膏产品质量稳定，货源充实，价格合理，配送及时，在全国广受需求人群的欢迎。产品一贯采用批发;零售;直销;厂家直销;实体店销售;网上销售的方式销售，规律的经营给予了众多消费者们便捷通道。我司面对变化理性对待，充分沟通，诚意配合，若有特定需求可与我司沟通协商。

江门BGA助焊膏，也叫锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX&SOLDERPOWDER） （一）、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据"中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T11186-1998）"中相关规定如下："合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。"在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

科舜电子科技拥有高素质技术人员，以及强大的销售团队。以企业综合实力为基础，建立现代化高效率机制，不断加强企业管理，提高经营效益生产锡膏，产品质量保证，经久耐用，具有焊接的用途。我司树立“好服务是生命，企业满意是目的”的服务原则，在全国深受广大需求人群的认可与好评。

江门BGA助焊膏，科舜电子科技物超所值的锡膏出售，科舜电子科技一惯奉行互惠互利、诚实守信和积极开拓的精神，以优异的锡膏，优良的服务、公平的价格赢得市场，科舜电子科技携全体员工热忱欢迎您前来光临指导，竭诚感谢您的厚爱和惠顾。公司地址霄边东华巷1号