东莞市科舜电子科技有限公司

东莞市科舜电子科技有限公司坐落于霄边东华巷1号，于2011-01-25创办，自成立以来就致力于红胶的生产与经营销售。公司拥有一大批专业技术人才，充分满足广大需求人群对产品的需求，为客户供应市场上好的红胶。

也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据"中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）"中相关规定如下："合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。"在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

科舜电子科技经过多年的经营发展，公司已经拥有一支颇具水准的经营团队。生产的红胶主要用于焊接，主要服务于全国地区。我们始终坚持“用心制造，诚信合作，品质经营”的营业理念，为广大需求人群供应优异的产品，同时提高售后服务质量，提升客户满意程度。

科舜电子科技供应的红胶已实现批发销售规模化。红胶在国内多个工程项目中出现了它的身影，在全国等地区收获一致好评。公司的销售网络覆盖多个省市地区证明了产品能够适应国内的电子产品制造设备市场。凭借产品本身的质量优势，和免费产品信息咨询的售后服务赢得了广大客户对产品的认可。

东莞市科舜电子科技有限公司坐落于霄边东华巷1号，是一直专注于红胶生产和研发的公司，产品的质量与服务都深受众多需求人群满意认可。我司努力提高售后服务质量 , 提升客户满意程度。如您想选购优异的红胶，欢迎前来咨询，我们有相关方面专业人员为您介绍我们的产品。