东莞市科舜电子科技有限公司

东莞市科舜电子科技有限公司拥有一支经验丰富、实力过硬的生产销售队伍，专注于锡膏的生产和研发，自成立以来，始终把客户的利益放在 ，不断引进吸收国内外同行的设计理念和制造技术，在电子产品制造设备行业中成绩显著，并积极为客户开发低成本，高生产效率，满足客户需要的新产品。公司立志为广大需求人群提供优异的锡膏产品，始终坚持诚信和互惠原则，坚持用真诚的服务去打动客户。

也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据"中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）"中相关规定如下："合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。"在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

本公司始终支持职工创新，创新技术、创新管理、创新环境、创新制度。锡膏符合创新精神，与时俱进，适应用户多变的需求。对于想要购买本公司产品客户可通过在线支付;现金支付;银行转账;货到付款的支付方式支付交易，我们会在工作日为您发送产品，同时我们还将为您提供免费产品信息咨询的售后服务。

科舜电子科技在电子产品制造设备行业风生水起。创新 发展，科技成就收获。我司拥有大批技术专业的员工，以技术实力为基础，生产锡膏。在电子产品制造设备里深受广大需求人群的认可与好评。欢迎前来合作，共同发挥企业已有的整体优势，依靠科技进步和科学管理，进一步调整产业结构，扩大经营规模，拓展经营领域。

东莞市科舜电子科技有限公司的发展离不开社会各界的关心与支持。回顾过去，展望未来，科舜电子科技将不断努力为需求人群提供好的锡膏。公司实施专业化、集约化的经营策略，发挥公司各方面的优势，专注发展机械五金产业。凭借多年经验，整合的解决方案，最终提升客户价值，实现双赢。我们愿与您携手合作，共创美好明天。欢迎各界朋友莅临指导！地址霄边东华巷1号。