东莞市科舜电子科技有限公司

东莞市科舜电子科技有限公司成立于2011-01-25，拥有可靠的产品服务和过人的产品质量，生产供应的锡膏拥有用户需求的性能，提供颇具竞争力的制造成本。作为一家有限责任公司，公司屹立于电子产品制造设备行业领域已多年，为地为需求人群的产品设计提供帮助，公司依靠科技进步和严格管理，完善的服务，为用户提供优异的锡膏。

也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据"中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）"中相关规定如下："合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。"在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

“打造行业好，满足客户的专业需求”，我公司供应的锡膏支持在线支付;现金支付;银行转账;货到付款的付款方式，一旦您付款，我们将会在工作日发货（运费：卖家承担）。公司拥有先进的产品检测设备和科学的企业管理方法、精细的制造工艺及高科技人才做保障。锡膏国内电子产品制造设备市场。

正视挑战，增强信心，创造辉煌。在成功取代传统制造工业的同时，满足了现代生产高效率，高稳定性和可靠性的精微加工的要求。科舜电子科技俨然成为一家知名的锡膏生产企业，供应的锡膏受到广大需求人群的一致好评，产品在焊接拥有良好的表现。

公司完善监管体系，深化生产管理，提高产品质量。锡膏采用好的原材料进行生产制作，并以亲民的价格出售，公司服务态度良好，合作信誉优良，欢迎广大有意客户光临指导，或与与我司精诚合作，共展宏图。公司的销售范围集中在全国，在这些地区的销量庞大信誉优良。公司位置优越、交通便利欢迎您前来咨询洽谈。