东莞市科舜电子科技有限公司

东莞市科舜电子科技有限公司自2011-01-25创立，规模逐步发展壮大，凭着过硬的生产技术、丰富的管理经验，好的客户服务和良好的企业信誉，在电子产品制造设备行业不断进步。在短时间内完成了企业创建、完善、发展完善的过程，锡膏市场广阔，产品已经销售到全国。

也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据"中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）"中相关规定如下："合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。"在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

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能为广大客户服务是我司的荣幸，我司提供的锡膏在生产制造中，有专人监管，对每批产品进行严格把关，产品质量可靠。锡膏以需求人群为主要销售对象，有很好的口碑。科舜电子科技同样将以更优的品质、更满意的服务、更合理的价格回馈广大客户。

真诚为客户提供好的产品，周到细致的服务是东莞市科舜电子科技有限公司一直奉行的销售准则，使得公司销售的锡膏在电子产品制造设备行业中有着强大的竞争优势。我司通过多年在本行业的不断研究，以及对公司产品品质的坚持，已赢得广大需求人群一致肯定。本公司将以“面向客户，适应市场”为导向，力求价格让用户满意，产品质量得客户肯定。