产品介绍
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联系人：程跃兰先生
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深圳宝成信科技有限公司专业研发新型专利产品：
高分子胶层特性使装入器件被安全吸附;
在胶层表面，保证器件在存放、运输及生产线上物料流动过程中免受破损。无需泡沫、海绵及其它填充材料;
对产品的形状及尺寸有广泛的适应性，可实现对器件的特殊表面实现无触摸包装、存放及运输.满足一些易碎
的以及表面质量要求严格的器件特殊要求;
可人工通过手、镊子及一些自动线上专用夹具轻易进行取放操作;
高洁净度的胶层表面可确保器件不会被灰尘污染;
透明度的胶层及包装盒体，对一些有特殊要求的器件可实现免开盒检验;
客户群体：国内985高校（如清华，北大，上海交大，华中科大，中科大等等）
科研院所：中国电子科技集团下属58所，46所，24所，771所，772所等，中国航天火箭股份公司，中国造币总公司，中科院微电子所，中科院半导所，中国兵器工业集团等等）
企业：欧菲光，FOXCONN，华为海思，深圳国微，成都华微
海外客户：Boardcom,ALTERA,XILIX,INTEL，美光MICRON，
