深圳宝成信科技有限公司

主营产品:晶圆贴片环,铁圈框架,芯片托盘,晶片盒,晶圆盒
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商情介绍.

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功率
用途可实现对器件特殊表面实现无触摸包装、存放和运输,满足一些易碎的以及表面质量要求严格的器件特殊要求
售后服务免费产品信息咨询
物流方式陆运;水运;空运
付款方式现金支付;银行转账;在线支付
发货时间双方协商的时间
运费买卖双方协商
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胶盒是新型微型器件包装解决方案,突破传包装方法的局限性,采用特殊的高分子材料以保证优异的吸附性,当需装入器件放入胶盒一经接触胶盒就会自动吸附在胶盒表面,即使倾斜震动也不会使器件脱落。有广泛的适应性,可人工通过手、镊子专用夹具轻易进行取放操作;对器件可实现免开盒检验。特点 自吸附胶盒是新型的微型器件的包装解决方案,它突破了传统的包装方法的局限性,可满足光学材料、半导体元件、光电器件、微电子芯片(裸片)、医疗器械等一系列高科技领域的产品特殊存放及其运输要求,可保证安全的实现此类产品的物流程序,自吸附胶盒是采用特殊的高分子材料以保证优异的吸附性,当需要装入的器件放入胶盒一经接触胶盒就会自动吸附在胶盒的表面上,即使倾斜震动也不会使器件脱落。

深圳宝成信科技位于深圳市,主要是从事芯片盒的研发与生产,目前已经成为生产芯片盒的主流企业之一。我公司供应的产品主要销往全国,受到供货商、个体户的一致好评,秉持着“用户至上”的理念,深圳宝成信科技精益求精、不断创新、诚信经营、以良好的品质,完善的售后服务回报广大用户。

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公司针对不同行业和运用要求推出各类自吸附胶盒产品,主要以齐全型号的芯片盒为主,以供货商、个体户为主要销售对象,产品采用批发;零售;直销;厂家直销;实体店销售;网上销售等方式广泛销售于全国,凭借卓越的研发、优质的产品、完善的服务为客户提供具有价值的产品供应!

深圳宝成信科技本着顾客至上、质量为先,通过多年不懈地努力积累了丰富的经验,在电子材料零部件结构件行业中也取得了良好的口碑,为企业的发展打下了坚实的基础。我们相信,通过我们的不断努力和追求,一定能为广大供货商、个体户带去更好的产品和贴心的服务。如果您对我公司的芯片盒感兴趣,欢迎您能到我公司参观详谈,我们的地址是龙珠路龙珠花园龙祥阁20A,热线电话:0755-26480909

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