武汉双键开姆密封材料有限公司

主营产品:环氧胶,有机硅密封胶 修补剂
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供应双键DB9038灌封胶
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产品介绍.

一、产品介绍

DB9038是一种双组份脱醇型有机硅灌封胶,室温固化,阻燃,具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能,更快的整体固化速度,优良的流动性能以及优异的粘接密封性能。

二、应用领域

阻燃型,用于有阻燃要求的太阳能电池组件接线盒、LED显示屏、电源模块等各种电子元器件的灌封保护、粘接密封。

三、技术参数

固化前 A组份外观 黑、白色流体 固化后

B组份外观 无色透明液体 硬度(邵氏A) 30~40

A组份粘度(cps,25℃) 10000~15000 线收缩率(%) ≤0.3

B组份粘度(cps,25℃) 10~50 使用温度范围(℃) -60~200

操作性能 混合比例(重量比)A:B 5:1 体积电阻率(Ω•cm) 1.0×1015

混合后粘度(cps,25℃) 4000~6000 介电常数(1.2Mhz) 2.9

A组份密度(g/ml,25℃) 1.37 介电强度(kv/mm) ≥25

B组份密度(g/ml,25℃) 0.98 耐漏电起痕指数(V) 600

混合后密度(g/ml,25℃) 1.25~1.35 抗拉强度(MPa) ≥0.5

可操作时间(min,25℃) 30~60 剪切强度(MPa) ≥0.5

固化时间(h,25℃) 24 导热系数[w/(m•K)] 0.30

阻燃等级 UL94-V0

四、使用方法

1.  将A组份搅拌均匀,注意速度不宜过快,避免产生气泡。

2. 按配比准确称取A组份和B组份,混合均匀。

3. 在可操作时间范围内将混合均匀的胶料灌封到元件中,置于室温下固化,在25℃下,可操作时间:30~60分钟;初步固化时间:1.5~3小时,完全固化需要24小时。

五、注意事项

1. 夏季温度高固化快,冬季温度低固化慢,可适当改变B组份用量来调整凝胶时间。增大B组份用量可缩短凝胶时间,反之亦然。用户可根据实际情况在±20%范围内调整B组份用量。

2. 长期存放过程中A组份若出现分层,可先将A组份预先搅拌均匀,再与B组份混合使用,不影响使用性能;B组份不能长期接触空气,否则可能导致固化变慢甚至固化不完全。

六、包装存运

1. 30kg/套

2. 35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存,贮存期一年。

3. 本品为非危险品,按一般化学品运输。


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