一、产品说明及特点
1．DB9052为双组份有机硅加成型灌封胶。
2．胶料在常温条件下混合后存放时间较长，在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
3．耐温性，耐老化性好，固化后在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，固化过程中不收缩，绝缘性能优异。
二、基本用途
广泛用于各种电子元器件、模块电源、线路板等的灌封保护。
三、技术参数
固化前 外观 黑、白、灰色流体
粘度（cps,25℃） A：4500～6500 B：4000～6000
密度(g/cm3,25℃) 1.35
操作性能 混合比例（重量比） A:B= 1：1
混合后粘度（cps,25℃） 5500
可操作时间（min,25℃） 60
固化时间（h,25℃） 24
固化时间（min,80℃） 30
固化后 硬度(邵氏A) 45～55
介电强度(KV/mm) ≥27
介电常数(1.2MHZ) 3.0～3.3
体积电阻率(Ω•cm) ≥1.0×1016
四、使用说明
1．清洁表面： 用适当的溶剂例如酒精、二甲苯等清洁被粘或被涂覆的基材表面，晾干。
2．施 胶： 分别将A、B组份搅拌均匀，再按配比准确称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀, 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件中。
3．固 化： 室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化30分钟，室温条件下一般需24小时左右完全固化。
五、注意事项
1．胶料应密封贮存，搅拌混合过程中要注意刮壁、刮底，保证混合均匀，混合好的胶料需一次性用完。
2．胶料长时间存放后，各组分中的填料会有所沉降，各组份分别搅拌均匀后再混合使用，不影响其性能。
3．胶液接触到含有氮、硫、磷的化合物，水，有机金属盐等物质时可能会发生不固化或固化不完全的现象。使用过程中，请注意避免与以上物质接触。
六、包装存运
40kg/套，35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存，保质期一年，按一般化学品运输。
