激光切割机一般由激光头，移动定位系统和软件三部分组成。移动定位系统驱动工作台或激光头，使得被切割材料在系统驱动头下高速运动，激光头由光源部分和切割头组成，光源部分产生波长很短的聚焦激光束，激光束通过切割头，垂直聚焦在被切割的材料表面上，加热、融化、蒸发被切割材料，形成切缝，闭合的切缝形成焊盘开孔。软件部分用于数据接收、处理并控制和驱动激光头以及移动系统。
与腐蚀法和电铸法相比，激光法制作印刷焊膏模版有以下特点 ：
（1）精度高，模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保证。激光机本身精度就很高，X、Y轴向精度可达±3μm（国产光绘机清度为15μm）； 重复精度达±1μm，又因为数据采自计算机设计文件，计算机直接驱动，更减少了光绘和图形转移等过程产生偏差的可能性，特别是大副面电路板此优点更加突出；
（2）加工周期短，每小时可以切割焊盘8000具，圆孔可多达25000个，数据处理和加工一气呵成，模版立等可取。由于采用数据 驱动设备直接加工，减少了设计到制造之间的工序，可以对市场做出快速反应；
（3）计算机控制，质量一致性好，不靠复杂的化学配方和工艺参数控制质量。模版制作基要无废品。同时，采用激光法模版印刷缺陷率低，适合大批量，自动化SMT生产需求；
（4）孔壁光滑，粗糙度小于3μm，更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大，有一定锥度，便于焊膏释放，焊膏施加体积和形状可以控制；
（5）不用化学药液，不需要化学处理，没有环境污染；
（6）更精细，分辨率达0.625μm，光束直径为40μm，可以制作出小于100μm宽的焊盘，50μm直径的孔，满足细间距要求。
