大陆今年恐挤下台湾成IC设计全球第二

时间：2015-12-10 12:12:58 来源：行业中国 阅读量：338

大陆今年恐挤下台湾成 IC 设计全球第二 路透社8日报导,TrendForce资料显示,2009年大陆只有一家IC设计/制造厂商,打入全球前五十大,如今已增至9家。中国智慧手机业者的庞大需求,让当地的IC厂商吃下将近1/5市占。

业界专家和高层估计,目前大陆 芯片 设计商落后对手4到5年,但是有潜力撼动全球芯片供应链。Bernstein分析师MarkLi更表示,估计今年大陆可取代台湾,成为全球芯片设计全球第二。

麦肯锡估计,大陆国家基金出资217亿美元,至少4个地方政府也砸钱相助,投资总额共达320亿美元。未来 半导体 新星包括华为旗下的海思,以及清华紫光旗下的展讯、锐迪科等。

台积电共同执行长刘德音表示,几年之内,大陆IC设计将有坚强实力,可是IC设计需要奖励创新,不能只想抢市占,倾销低价产品,这么做无法帮助中国IC设计业成长。 外界担心大陆将重蹈覆辙,如同液晶面板(LCD)和太阳能一样,过度投资把赚钱产业搞成"惨业"。

Bernstein的Li表示,以LCD为例,中国在全球市场比重从2010年的3%、2014年跃增至14%,不过该产业的平均毛利却从7.8%、跌至1.2%。