从Apple"芯片门"学到的代工教训

时间：2015-10-28 23:37:14 来源：行业中国 阅读量：170

转自台湾eettaiwan消息,最近大家应该都听说了苹果(Apple)最新iPhone6s/6sPlus智能手机同时采用两种不同处理器 芯片 版本(AppleA9SoC)的消息——其中一款A9芯片由三星(Samsung)制造,另一款则来自台积电(TSMC)。A9芯片虽然来自两家不同的代工厂,按理来说执行起来应该是一样的,然而,台积电与三星所采用的制程却不一样。

随着Apple采用两家代工厂供货的秘密传开来,科技网站开始测试这款手机,并比较两种版本的A9处理器。结果显示两种版本的效能似乎并非完全相同。

这可能会影响到消费者选择哪一个芯片版本的手机,同时也导致一些消费者担心情况可能被一些不实的测试结果夸大了。 事实上,真正的差别之一就在于SoC的实体尺寸——三星的芯片比台积电的芯片更小8%。

芯片尺寸的差别可能是由于电晶体大小的不同。两家公司都采用新的3D电晶体制程——台积电发布其制程为16nmFinFET,而三星则称其制程为14nmFinFET,这表示三星芯片的电晶体应该比台积电的电晶体更小。

不过,制程名称并不见得直接关系到制程几何尺寸,如今它已经成为一些行销用语。 采用不同的设计工具库来打造芯片,也可以解释为什么两款芯片的大小不同。

即使两款芯片的功能相同,Apple的A9设计团队也必须分别与每一家代工厂专用的设计工具库相互配合。例如,取决于不同标准库的设计,用于实现快取的SRAM单元中电晶体数量与面积可能也有所差异。

但无论何,芯片大小的差别应该不至于影响到消费者的体验。 然而,从一些网站的测试结果显示,还有另外一项差异——采用台积电芯片(至少是至今几款测试结果)的手机显示拥有较三星版本更长的 电池 续航力。

实际的差异程度正是目前一些争执的焦点。包括像GeekBench与AnTuTu等测试结果,都显示出两款芯片版本之间存在明显差异。

Apple觉得有必要发表评论了。该公司表示,实际情况中应该只有2-3%的差别。

Apple的回应点出了问题的核心:现实世界的测试是否足够?这些测试显示在大量密集的CPU处理工作负载下, 电池 的确消耗得更快。但在实际情况下,一般用户通常是周期性地使用CPU,而不会持续性地使用。

不过,两款芯片之间的确存在明显差异,但问题是为什么会有这样的差异存在? 台积电的芯片之所以能够实现较长的电池续航力,主要的原因在于它比三星的芯片具有较低的漏电流,或是稍低的供电电压。一般来说,更高的漏电流就意味着电池续航力较短,即使是在待机状态下,更高的操作电压效应更可能出现在密集的工作负载中。

漏电流的原因来自于电晶体未能在逻辑关闭状态下完全关断,导致微量的电流"泄漏"出来。即使是在处理器闲置的状态下,这些漏电流也会持续缓慢、微量地耗用电池电量。

在这个案例下,电池续航力的差异更可能出在每个元件的工作电压。在智能手机中, 电源 管理芯片(PM IC )可控制电压,让处理器因应各种不同的作业条件。

PMIC用于控制 电源 管理的细节,在轻负载时降低处理器功耗以及减缓时脉速度,从而协助延长电池续航力。为了达到与台积电芯片相同的性能和时脉速度,三星的芯片可能必须以稍高的电压作业,因而也从电池中汲取了更多电量。

测试结果显示最主要的差别就在于电池续航力,这表示为了符合Apple的时脉速度要求,三星的芯片必须以稍高的供电电压作业。较高的工作电压可能会导致一些制程变异的结果,但这样的结果会在低负载时带来更高功耗。

因此,为了有效判断三星与台积电制程中的变异,还需要大量的统计样本,而不是仅比较两款芯片。就算是在同一家代工厂,也可能会发生显着的变异。

因此,仅由几个测试网站进行几项受限的测试,并不代表对这种情况的最后结论。 虽然台积电的芯片更省电,但三星的芯片尺寸较小,可以让Apple更省成本。

假设这两家代工厂的良率差不多,芯片面积更小表示相同晶圆中可容纳更多芯片。晶圆的良率高,产出的芯片更多,每颗芯片的固定成本就更低。

虽然两款芯片面积的差异仅8%,但却可让每片晶圆产出更多9%的未封装晶粒。 当分析早期制造良率的影响时,这实际上意味着每晶圆产出更多11%的合格芯片。

每片晶圆的合格芯片良率越高,意味着每颗芯片的成本更低。实际的成本当然还取决于封装与测试合格芯片的成本,但光是芯片本身节省8%,对于数千万台的单位来说,已经意味着相当庞大的数字了。

此外,在相同的量产条件下,每片晶圆产出更多芯片也意味着三星能够提供更多元件。以成本与产量的优势来看,Apple可能就不在意三星芯片稍高一点的功耗,而更着眼于其更低的成本优势。

对于消费者来说,芯片之间的差异并不容易区别。极端测试放大了芯片之间些微的差异,不过,也很少有产品会像Apple的产品会被这样过度的分析。